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盘点201芯片商竞逐LTE芯片大事件高通

时间:2019-08-15 17:46:40 来源:互联网 阅读:0次

  ,在时代,TD-SCDMA芯片厂商很少,起主导地位的基本上是联芯、展讯、联发科、ST-Ericsson等四五家,但4G时代则大不一样,仅国内芯片厂商就有展讯、联芯、海思、 中兴微电子等,国际厂商有、ST-Ericsson、Marvell等。

  随着4G牌照的发放,在这一年芯片商们你追我敢,联发科能否凭借八核乘胜追击,而高通遭我国反垄断调查,在中国开始逐渐受挫。在英特尔,高通,台积电,三星等巨头公司占据着半导体市场庞大的份额下,华为海思,中兴通讯,联芯等厂家亦发力芯片领域,而展讯与锐迪科的合并能否助推芯片市场格局的变革。下面让我们来回顾一下201 年芯片商们竞逐LTE芯片十大事件。

  中移动4G终端招标:国产芯片失意 高通成赢家

  在今年二季度,中移动共集采了20万部TD-LTE终端,包括MIFI、数据卡、等产品。其中采用高通芯片的产品占据了一半以上。据了解,国产芯片厂商中中标只有华为旗下的海思,它也主要被采用在华为自己的终端产品上。

  在芯片方面,国产芯片只在5款终端上使用,4款是华为旗下海思的,1款是中兴通讯的。并且海思也主要被采用在华为自己的终端产品上,可以说,国产芯片厂商在此次的终端招标上基本全军覆没。

  一边是国产品牌的失意,另一边是高通的单方独大,不得不让人回想起早在2012年年初,中移动在国际上力推TD-LTE与LTE FDD融合的时候,高通的MSM8960和海思的Balong710两款多模终端芯片产品均被中移动重点展示。两款芯片都支持TD-LTE、LTE FDD、 G、2G等多种制式。

  对于这样的结果,中移动终端公司人士告诉, 多模单芯片 将是接下来中移动4G商用的主力。所以移动要求终端芯片必须支持 5模10频 。而目前高通相在这方面对于国产厂商具有优势。

  之后,高通也明确表态,未来其所有的LTE芯片都会支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。这其实对中移动帮助很大。

  中国移动TD-LTE终端招标中,总共20多款终端机型中,15款采用高通芯片,另有5款使用Marvell的芯片,这两家国外芯片厂商占了80%的市场额额,国产芯片只在5款终端上使用。

  对于未来中移动的集采会不会发生变化,高通方面认为, 中国移动等及终端合作伙伴对于LTE智能终端的高规格要求不会发生变化,对于处理器的需求也不会发生变化,即高性能、低功耗、优异图形处理能力、支持多模多频、支持多种连接等。

  对于未来,上述国产芯片人士也表示, 以后肯定会是全模市场。 他认为,4G发牌之后,还是要靠国产芯片厂商进入把价格做下来,扩大规模。目前,联芯、展讯、联发科都在进行全模单芯片产品的开发。

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